Auf der diesjährigen Supercomputing Conference (SC14) in New Orleans gab Intel Details über neue Technologien im Bereich High-Performance Computing (HPC) bekannt: Die kommende dritte Generation von Xeon Phi Prozessoren (Codename „Knights Hill“) wird im 10-nm-Verfahren gefertigt werden und die Intel Omni-Path Fabric Architektur beinhalten. Die neue Technologie ermöglicht eine Geschwindigkeit von 100 Gigabit pro Sekunde sowie eine um bis zu 56 Prozent niedrigere Latenzzeit im Vergleich zu InfiniBand-basierten Clustern. Omni-Path beinhaltet einen 48 Port Switch für höhere Skalierbarkeit im Vergleich zu den aktuellen 36 Port InfiniBand-Varianten. Dadurch kann man sich bis zu 50 Prozent der Switches in entsprechenden Systemen einsparen. Durch die höhere Dichte werden noch kleinere Cluster möglich.
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Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.