Die Gerüchte und Informationen um AMDs Dual-Core Lösungen nehmen immer mehr Gestalt an und werden nun von neuen Tatsachen genährt: AMD Chefarchitekt Keith McGrath gab auf dem Microprocessor Forum in San Jose einige weitere Details zum Toledo-Kern bekannt: Demnach wird der Kern wie erwartet in 0,09 µm gefergigt und soll über satte 205 Millionen Transistoren verfügen. Trotz der enormen Transistorzahl soll die thermische Verlustleistung kaum über der eines aktuellen Athlon 64 XP liegen: maximal 95 Watt (FX: 89 Watt) soll der Dual-Core Toledo an Leistung aufnehmen. Bei aktiviertem Cool´n´Quiet wird dieser Wert natürlich noch deutlich fallen. Hier scheint AMD die Hausaufgaben besser gemacht zu haben als Intel, dessen 90 nm Prescott deutlich mehr Energie benötigt als ein 130 nm Kern.
Des Weiteren gab AMD auf dem Microprocessor Forum auch Details über die Architektur bekannt. Laut dieser Informationen soll der Toledo über eine verbesserte Hardware Data-Prefetch Logik verfügen, welche den doppelt vorhandenen L2-Cache für beide CPU-Kerne steuern soll. Vier neue Write Combing Buffers und SSE3 (SIMD Stream Extensions 3) sollen für weitere Performance sorgen und den Opteron auf die Siegesspur lenken. Beide Kerne werden über eine Kombination von System Request Interface (SRI) und Crossbar-Switch an den integrierten Memory-Controller angeschlossen. Dieser Controller unterstützt weiterhin "nur" DDR und ist als Dual-Channel Variante mit 128 Bit Busbreite gedacht. Die ersten Modelle sollen für den aktuell bereits erhältlichen Sockel 940 erscheinen.
Die jüngst von AMD veröffentlichten Benchmarks zeigten unter anderem die prozentualen Ergebnisse in SPECint_rate2000. Dabei konnte ein Dual-Core Toledo etwa 55 Prozent mehr Leistung als ein Single-Core Modell erreichen, und dies bei weniger Kerntakt. Aktuell geht man davon aus, dass die schnellste Dual-Core Toledo CPU mit 1,8 GHz auf den Markt kommen wird.
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