Die weltweit ersten CPUs für Rechenzentren mit 3D-Die-Stacking sind mit den neuen AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation (Zen 3), früher bekannt unter dem Codenamen „Milan-X“, ab heute verfügbar. Die leistungsstarken x86-Server-CPUs für technische Berechnungen wie Computational Fluid Dynamics (CFD), Finite-Elemente-Analyse (FEA), Electronic Design Automation (EDA) und Strukturanalyse, bieten einen bis zu 768 MB großen L3-Cache. Dieser große L3-Cache wird durch 96 MB pro CCD möglich. Auf 2P-Serversystemen stehen damit sogar satte 1,5 GB L3-Cache zur Verfügung. AMD verspricht zudem, dass bestehende Milan-Systeme per BIOS-Updates fit für Milan-X werden und somit SP3-Plattformen kompatibel bleiben.
AMD nennt für die verschiedenen Anwendungsfelder auch konkrete Zahlen. Im Bereich EDA kann beispielsweise der 16-Kerner AMD EPYC 7373X im Vergleich zum EPYC 73F3 bis zu 66 Prozent schnellere Simulationen auf Synopsys VCS liefern. Der 64-Kerner AMD EPYC 7773X kann bei Altair Radioss-Simulationsanwendungen durchschnittlich 44 Prozent mehr Leistung liefern als der Top-of-Stack-Prozessor der Konkurrenz. Außerdem gibt AMD an, dass der neue EPYC 7573X Prozessor mit 32 Kernen durchschnittlich 88 Prozent mehr CFD-Probleme pro Tag lösen kann als ein vergleichbarer 32-Kern-Prozessor der Konkurrenz, während Ansys CFX läuft. Micron hat in seinen Rechenzentren bereits eine 40-prozentige Steigerung ausgewählter EDA-Workloads im Vergleich zu nicht gestackten 3rd Gen EPYC festgestellt.
AMD stellt EPYC Prozessoren mit 3D V-Cache und bis zu 768 MB L3-Cache vor (Bildquelle: AMD)
Am heutigen 21. März stellt AMD insgesamt vier neue EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor. Dazu zählen der 7773X mit 64 Kernen und 2,2 GHz Basistakt, der 7573X mit 32 Kernen und 2,8 GHz, der 7473X mit 24 Kernen und ebenfalls 2,8 GHz sowie der 7373X mit 16 Kernen und 3,05 GHz Basistakt. Der maximale Boosttakt liegt je nach Modelle zwischen 3,5 und 3,8 GHz. Alle Prozessoren der neuen Familie verfügen über 768 MB L3-Cache, 8-Kanal DDR-Interface sowie 128 PCIe Gen4 Lanes. Die TDP liegt bei den beiden Flaggschiffen bei 280 Watt und bei 240 Watt für die Modelle mit 24 und 16 Kernen. Die Preise liegen bei 8.800 US-Dollar (7773X), 5.590 US-Dollar (7573X), 3.900 US-Dollar (7473X) bzw. 4.185 US-Dollar (7373X) und gelten bei Abnahmen von 1.000 Stück.
Desktop-PCs bleiben daheim, das Handy kann einen vollwertigen Computer nicht immer ersetzen. Es hat gute Gründe, warum du dein Laptop...
Die Crucial T710 ist die mittlerweile dritte Generation PCIe Gen5 Drives von Micron und tritt in die Fußstapfen der bisherigen...
KIOXIA bietet ab sofort Muster seiner neuen Embedded-Flashspeicher im UFS (Universal Flash Storage)-Format 4.1 an. Das Unternehmen untermauert damit seine...
Die Welt der Sportwetten ist vielfältig und bietet zahlreiche Möglichkeiten, das Lieblingsteam oder den Favoriten zu unterstützen. Eine sichere und...
Kingston hat bekannt gegeben, dass sie das bisherige Modell 2280 um einen neuen Formfaktor ergänzt hat: NV3 PCIe 4.0 NVMe...
Mit der T710 SSD stellt Crucial seine 3. Generation PCI Express 5.0 SSDs vor. Die neuen Drives bieten bis zu 14.900 MB/s bei sequentiellen Zugriffen und sind ab sofort erhältlich. Wir haben das 2-TB-Modell ausgiebig getestet.
Mit der XLR8 CS3150 bietet PNY eine exklusive Gen5-SSD für Gamer an. Die Serie kommt mit vormontierter aktiver Kühlung sowie integrierter RGB-Beleuchtung. Wir haben das 1-TB-Modell ausgiebig getestet.
Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.
Mit der T-FORCE Z540 bietet Hersteller TEAMGROUP eine schnelle PCIe Gen5 SSD mit bis zu 4 TB Speicherkapazität an. Wir haben uns das 2-TB-Modell im Test angesehen und z.B. mit anderen Gen5-Drives verglichen.
