Die weltweit ersten CPUs für Rechenzentren mit 3D-Die-Stacking sind mit den neuen AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation (Zen 3), früher bekannt unter dem Codenamen „Milan-X“, ab heute verfügbar. Die leistungsstarken x86-Server-CPUs für technische Berechnungen wie Computational Fluid Dynamics (CFD), Finite-Elemente-Analyse (FEA), Electronic Design Automation (EDA) und Strukturanalyse, bieten einen bis zu 768 MB großen L3-Cache. Dieser große L3-Cache wird durch 96 MB pro CCD möglich. Auf 2P-Serversystemen stehen damit sogar satte 1,5 GB L3-Cache zur Verfügung. AMD verspricht zudem, dass bestehende Milan-Systeme per BIOS-Updates fit für Milan-X werden und somit SP3-Plattformen kompatibel bleiben.
AMD nennt für die verschiedenen Anwendungsfelder auch konkrete Zahlen. Im Bereich EDA kann beispielsweise der 16-Kerner AMD EPYC 7373X im Vergleich zum EPYC 73F3 bis zu 66 Prozent schnellere Simulationen auf Synopsys VCS liefern. Der 64-Kerner AMD EPYC 7773X kann bei Altair Radioss-Simulationsanwendungen durchschnittlich 44 Prozent mehr Leistung liefern als der Top-of-Stack-Prozessor der Konkurrenz. Außerdem gibt AMD an, dass der neue EPYC 7573X Prozessor mit 32 Kernen durchschnittlich 88 Prozent mehr CFD-Probleme pro Tag lösen kann als ein vergleichbarer 32-Kern-Prozessor der Konkurrenz, während Ansys CFX läuft. Micron hat in seinen Rechenzentren bereits eine 40-prozentige Steigerung ausgewählter EDA-Workloads im Vergleich zu nicht gestackten 3rd Gen EPYC festgestellt.
AMD stellt EPYC Prozessoren mit 3D V-Cache und bis zu 768 MB L3-Cache vor (Bildquelle: AMD)
Am heutigen 21. März stellt AMD insgesamt vier neue EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor. Dazu zählen der 7773X mit 64 Kernen und 2,2 GHz Basistakt, der 7573X mit 32 Kernen und 2,8 GHz, der 7473X mit 24 Kernen und ebenfalls 2,8 GHz sowie der 7373X mit 16 Kernen und 3,05 GHz Basistakt. Der maximale Boosttakt liegt je nach Modelle zwischen 3,5 und 3,8 GHz. Alle Prozessoren der neuen Familie verfügen über 768 MB L3-Cache, 8-Kanal DDR-Interface sowie 128 PCIe Gen4 Lanes. Die TDP liegt bei den beiden Flaggschiffen bei 280 Watt und bei 240 Watt für die Modelle mit 24 und 16 Kernen. Die Preise liegen bei 8.800 US-Dollar (7773X), 5.590 US-Dollar (7573X), 3.900 US-Dollar (7473X) bzw. 4.185 US-Dollar (7373X) und gelten bei Abnahmen von 1.000 Stück.
Kryptowährungen haben in den letzten Jahren erheblich an Popularität gewonnen, nicht nur als Anlageform, sondern auch als technologische Innovation, die...
Derzeit schränken viele Online-Händler das Widerrufsrecht für Verbraucher ein. So will ein großes amerikanisches Unternehmen Berichten zufolge die Rückgabefrist für...
Die KIOXIA Europe GmbH, ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, hat heute die Einführung der SD-Speicherkartenserie EXCERIA G2 bekannt gegeben....
Hobbyhandwerker sind begeistert von ihren Elektrowerkzeugen. Das Multimeter steht dabei im Schatten von Bohrmaschinen und Schleifgeräten und erhält wenig Beachtung....
Wie Speicherspezialist Western Digital mit der WD_BLACK SN770M NVMe SSD (Test), bietet auch Mitbewerber Seagate eine M.2 2230-Lösung für Handheld-Gaming-PCs...
Mit der FireCuda 520N bietet Seagate eine Upgrade-SSD für Gaming-Handhelds wie Valve Steam Decks, ASUS ROG Ally, Lenovo Legion Go, Microsoft Surface und andere an. Wir haben die kompakte M.2 2230 SSD getestet.
Mit der EXCERIA PLUS G3 bietet KIOXIA eine Consumer-SSD mit PCI Express 4.0 x4 Interface an. Wir haben uns das 2-TB-Modell der Serie, basierend auf BiCS5-Flashspeicher, im Test genau angesehen und verglichen.
KIOXIA bietet mit der EXCERIA PRO einen Serie interner PCIe Gen4 SSDs an, die für Kreative, Gamer und Profis konzipiert ist. Wir haben uns im Praxistest das 2-TB-Modell der Familie zur Brust genommen.
Vergangenen Sommer präsentierte Samsung die neue Galaxy Tab S9 Familie mit Dynamic AMOLED-Displays und der Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Plattform. Wir haben uns das S9 Ultra in einem Kurztest angesehen.
