NEWS / XERON zeigt PC-Hardware-Portfolio auf der Gamescom 2026

XERON wird auf der Gamescom 2026 erstmals in Europa vertreten sein und nutzt die Messe gleichzeitig als Auftakt für den europäischen Markteintritt. Nach dem internationalen Debüt auf der Computex 2026 präsentiert der Hersteller sein komplettes Portfolio an PC-Hardware und sucht vor Ort nach Distributoren sowie Vertriebspartnern für den europäischen Markt.

Am Messestand zeigt XERON unter anderem PC-Gehäuse, Netzteile, Kühllösungen, Wärmeleitmaterialien und weiteres Zubehör. Zu den Highlights zählt das C-LAB-Gehäuse, das Design und leistungsorientierte Kühlung kombinieren soll. Ebenfalls vorgestellt wird der T1000, ein All-in-One-Wasserkühler mit einer Kupfer-Diamant-Verbundkühlplatte und einem separaten Flüssigmetall-Kühlkreislauf. Laut Hersteller erreicht die Verbundplatte eine um den Faktor 1,5 bis 2,5 höhere Wärmeübertragung als herkömmliche Kupferplatten und soll die CPU-Temperatur unter vergleichbaren Bedingungen um rund 5 °C senken. Durch den zusätzlichen Flüssigmetall-Kreislauf sollen zudem Lastspitzen schneller abgeführt sowie Lüfterdrehzahlen und Geräuschentwicklung reduziert werden.

Im Netzteilbereich deckt XERON ein breites Leistungsspektrum ab. Die LUX PT-Serie umfasst vollmodulare ATX-3.1-Netzteile mit 750 bis 1.200 Watt und 80 PLUS Titanium-Zertifizierung, während die LUX PT WS-Modelle mit 1.650 und 2.500 Watt speziell für KI-Workstations und Multi-GPU-Systeme ausgelegt sind. Ergänzt wird das Portfolio durch die MAX PG-Serie mit 650 bis 850 Watt und 80 PLUS Gold, die MAX PB-Serie mit 550 bis 850 Watt und 80 PLUS Bronze, die kompakten MAX PS-SFX-Netzteile mit 650 bis 1.000 Watt sowie die MAX PX-Serie mit 750 bis 1.000 Watt und 80 PLUS Platinum. Für KI-Server bietet XERON außerdem das MAX P3000G WS mit 3.000 Watt und mehreren 12V-2x6-Anschlüssen an.

Zum Kühlungsportfolio gehören unter anderem der LUX L360 VISION mit einem 6,67 Zoll großen gebogenen OLED-Display, einer Kühlleistung von bis zu 320 Watt TDP und einer versetzten Kühlerhalterung, die laut Hersteller die CPU-Temperatur um 2 bis 3 °C senken kann. Die NEX L360 ARGB-Serie setzt auf Daisy-Chain-Lüfter und eine ähnliche Hotspot-Optimierung. Ergänzt wird das Angebot durch die MAX F120- und NEX F120A/F120RA-Lüfter sowie verschiedene Wärmeleitmaterialien. Dazu zählen das Flüssigmetall LUX E71 mit einer Wärmeleitfähigkeit von 26 W/m·K, die Hybridpaste MAX E72 mit über 8 W/m·K sowie die nicht elektrisch leitenden Wärmeleitpasten NEX E72 und NEX E75 für Mainstream-Systeme.

XERON stellt seine Produkte vom 26. bis 30. August 2026 auf der Gamescom in Köln aus. Der Messestand befindet sich in Halle 3.2, Stand F-049g. Parallel sucht das Unternehmen nach Distributoren, Retailern und weiteren Channelpartnern für den europäischen Markt.