Hersteller VIA Technologies wird insgesamt drei verschiedene Chipsätze für den AMD Hammer auf den Markt bringen. In den folgenden Abschnitten finden sie alle technischen Details der drei Chipsätze zusammengefasst...
VIA K8HTA: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Wirebond Packaging. Erste Samples werden schon ausgeliefert, die Massenfertigung soll im 3. Quartal 2002 beginnen.
VIA K8HTB: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging. Samples im Juli 2002, Massenproduktion im 4. Quartal.
VIA K8UMA: Integrierten Zoetrope Grafikkern, AGP 4x/8x, 8x V-Link, 0,15 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging, USB 2.0, 6-Kanal AC´97 onBoard Sound, 10/100 MBit onBoard Ethernet, ATA-Controller 133. Samples ab Oktober, Massenproduktion im ersten Quartal nächsten Jahres...
Der Hardware-Markt wird oft in Zahlen beschrieben. Mehr Kerne, höhere Taktraten, leistungsfähigere Grafikkarten, schnellere NVMe-SSDs, effizientere Speicherarchitekturen. Für klassische Benchmarks...
Kingston Technology hat die DC3000ME Gen5 U.2 NVMe SSD mit einer Kapazität von bis zu 30,72 TB vorgestellt und erweitert...
Mit der FireCuda X Vault bringt Seagate eine externe Festplatte auf den Markt, die gezielt auf die Anforderungen moderner Gamer...
VR-Brillen sind schon lange kein reines Technikthema mehr. Viele kennen sie zwar aus dem Gaming, aber auch für Filme, Fitness...
Generative Suchmaschinen wie Perplexity, ChatGPT Search oder Googles AI Overviews verändern, wie Inhalte gefunden und bewertet werden. Wer heute mit...
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.
Heute testen wir die mobile Klimaanlage Dreo AC516S, die für Räume von bis zu 40 m² geeignet ist. Das Gerät kann nicht nur kühlen, sondern beispielsweise auch die Luft entfeuchten. Mehr dazu im Test.